【治國(guó)理政新實(shí)踐·安徽篇】

合肥集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁崛起 創(chuàng)“芯”打造“中國(guó)IC之都”

合肥通富微電子有限公司內(nèi)集成電路封測(cè)車(chē)間

中安在線(xiàn)訊 高端裝備和材料從無(wú)到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)，技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機(jī)制羽翼漸豐……在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施以來(lái)，合肥市委、市政府高度重視，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略機(jī)遇，突出重點(diǎn)、聚焦資源，努力將集成電路打造成為提升合肥競(jìng)爭(zhēng)力的核心產(chǎn)業(yè)。在一個(gè)個(gè)重大項(xiàng)目落實(shí)后，合肥力爭(zhēng)在2020年產(chǎn)值突破500億元，全力打造“中國(guó)IC之都”。

打破國(guó)外壟斷 構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面的種種限制，高端芯片主要依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，就合肥來(lái)說(shuō)，由于家電產(chǎn)業(yè)、面板顯示、汽車(chē)電子以及綠色新能源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展飛速，對(duì)芯片的需求量極大。補(bǔ)“芯”，成了走好自主創(chuàng)新之路的關(guān)鍵。

一方小小的芯片，為何如此之難？相關(guān)專(zhuān)家表示，集成電路(芯片)的制造難度就是原子級(jí)的。以28納米技術(shù)為例，集成度相當(dāng)于在指甲蓋大小面積上制造出10億個(gè)以上的晶體管，其中每根導(dǎo)線(xiàn)相當(dāng)于人體頭發(fā)絲的三千分之一。

為了打破集成電路高端裝備和材料基本處于空白的狀態(tài)，提高制造工藝與封裝集成技術(shù)，合肥把集成電路產(chǎn)業(yè)作為新的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)來(lái)培育，目前，已形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、材料、設(shè)備等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，擁有集成電路企業(yè)116家。

聚焦合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，擁有聯(lián)發(fā)科技等知名企業(yè)73家，2016年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入13.4億元；在制造環(huán)節(jié)，晶合作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)，其12吋芯片制造項(xiàng)目開(kāi)始試生產(chǎn)；在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，新匯成一期項(xiàng)目投產(chǎn)，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)3萬(wàn)片12英寸晶圓、5萬(wàn)片8英寸晶圓的月封裝量，通富微電一期項(xiàng)目投產(chǎn)，整個(gè)項(xiàng)目計(jì)劃于2025年全部達(dá)產(chǎn)，可形成年產(chǎn)消費(fèi)類(lèi)、通信類(lèi)等集成電路約217億顆；在設(shè)備環(huán)節(jié)，芯碁微電子雙臺(tái)面激光直接成像設(shè)備打破了國(guó)外高端激光直寫(xiě)曝光設(shè)備壟斷，大華半導(dǎo)體封裝專(zhuān)有生產(chǎn)裝備和精密模具實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地完成產(chǎn)值179.8億元、同比增長(zhǎng)28.86%，投資52億元，同比增長(zhǎng)136%。今年1-6月份，基地累計(jì)完成產(chǎn)值113.3億元、同比增長(zhǎng)30.2%，投資36.16億元、同比增長(zhǎng)40.7%。

培育強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品 “芯”技術(shù)為集成電路產(chǎn)業(yè)加碼

在信息時(shí)代，集成電路是核心基石，電腦、手機(jī)、家電、汽車(chē)、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開(kāi)集成電路。芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng)，芯片興則經(jīng)濟(jì)興。

經(jīng)過(guò)項(xiàng)目實(shí)施，合肥一批集成電路制造關(guān)鍵裝備、材料、技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破。走進(jìn)合肥晶合集成電路有限公司的無(wú)塵車(chē)間內(nèi)，自動(dòng)化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)讓人眼前一亮。集成電路是一種微型電子器件或部件，而晶圓則是生產(chǎn)集成電路所用的載體?！熬A越大，同一圓片上可生產(chǎn)的集成電路就越多，單顆芯片的成本也就越低，相應(yīng)對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求也就更高?！焙戏示Ш霞呻娐酚邢薰臼袌?chǎng)業(yè)務(wù)處處長(zhǎng)林熙欽說(shuō)。

據(jù)林熙欽介紹，今年6月28日，晶合12吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目(一期)竣工試產(chǎn)。7月，第一批晶圓已正式下線(xiàn)。這意味著，面板驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)、制造和使用將能全部在合肥實(shí)現(xiàn)。今年10月，“合肥制造”的晶圓就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到年底可實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)明年一個(gè)廠(chǎng)房可達(dá)月產(chǎn)4萬(wàn)片規(guī)模，合肥晶合有望成為全球最大的專(zhuān)注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商。晶圓項(xiàng)目投產(chǎn)后，也解決了“芯”和“屏”結(jié)合的難題，5年內(nèi)將使合肥的面板驅(qū)動(dòng)芯片的國(guó)產(chǎn)化率提高到30%，打破國(guó)產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進(jìn)口的局面。

與此同時(shí)，合肥長(zhǎng)鑫集成電路有限責(zé)任公司主導(dǎo)的長(zhǎng)鑫12吋DRAM存儲(chǔ)器項(xiàng)目(506項(xiàng)目)也順利實(shí)施。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將取得世界DRAM市場(chǎng)約9%份額，也有效地填補(bǔ)國(guó)內(nèi)DRAM市場(chǎng)的空白，該公司將躋身全球DRAM主要廠(chǎng)商之列，成為絕對(duì)的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體巨頭，合肥也將跨入世界級(jí)存儲(chǔ)器制造重鎮(zhèn)的行列。

除此之外，合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測(cè)項(xiàng)目(一期)正式投產(chǎn)，這是安徽首個(gè)綜合保稅區(qū)——合肥綜合保稅區(qū)首個(gè)工業(yè)項(xiàng)目的投產(chǎn)。該項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)3萬(wàn)片12英寸晶圓、5萬(wàn)片8英寸晶圓的月封裝量，年產(chǎn)值約50億元。這將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品的空白，為合肥打造“中國(guó)IC之都”增添“芯”動(dòng)力。

多重保障　政府將搭更多高層次服務(wù)平臺(tái)

展望未來(lái)，合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)正扎穩(wěn)腳步，一步步飛躍。未來(lái)，合肥市計(jì)劃培育發(fā)展集成電路“十三五”期間，將圍繞完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和特色芯片的設(shè)計(jì)和制造，到2020年力爭(zhēng)產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)均位居全國(guó)前五位，全力打造“中國(guó)IC之都”。

按照規(guī)劃，近期，合肥將出臺(tái)《合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》，同時(shí)單列《合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才專(zhuān)項(xiàng)政策》，從支持研發(fā)、促進(jìn)應(yīng)用、平臺(tái)建設(shè)、人才引進(jìn)及服務(wù)等方面全方位支持集成電路企業(yè)發(fā)展。

合肥市發(fā)改委主任朱策表示，合肥將在重點(diǎn)領(lǐng)域謀篇布局。加強(qiáng)需求牽引，發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)核心引領(lǐng)作用，助力平板顯示、汽車(chē)、家電、裝備制造、公共安全等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。在平板顯示領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片、OLED驅(qū)動(dòng)芯片，提前布局Micro-LED等下一代顯示技術(shù)。在汽車(chē)領(lǐng)域，支持汽車(chē)控制芯片的IDM企業(yè)發(fā)展，重點(diǎn)突破新能源汽車(chē)電池控制芯片。在家電領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展智能家居相關(guān)的Wifi、Zigbee(短距離低功耗無(wú)線(xiàn)通信技術(shù))、電力線(xiàn)載波芯片等。在裝備制造領(lǐng)域，針對(duì)光機(jī)電一體化、數(shù)字控制、精細(xì)加工等裝備制造技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展數(shù)字裝備核心芯片和生產(chǎn)線(xiàn)用MEMS傳感器芯片等。在公共安全領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展雷達(dá)芯片和采集環(huán)境數(shù)據(jù)的MEMS傳感器芯片等。

與此同時(shí)，增強(qiáng)供給推動(dòng)，全力推進(jìn)投資規(guī)模大、牽動(dòng)力強(qiáng)的重大項(xiàng)目。在制造環(huán)節(jié)，重點(diǎn)推進(jìn)506項(xiàng)目、晶合項(xiàng)目等重大項(xiàng)目實(shí)施，并集聚上下游龍頭配套企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。在材料環(huán)節(jié)，緊盯新一代化合物半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)，超前謀劃、適時(shí)出手，謀劃建設(shè)化合物半導(dǎo)體代工生產(chǎn)線(xiàn)。在設(shè)備環(huán)節(jié)，緊盯全球行業(yè)龍頭，大力引進(jìn)專(zhuān)用設(shè)備知名企業(yè)，積極支持激光直寫(xiě)光刻設(shè)備、硅光器件、三維立體封裝等設(shè)備制造企業(yè)加快發(fā)展成為領(lǐng)軍企業(yè)。在產(chǎn)業(yè)園區(qū)上，加強(qiáng)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)園區(qū)的深度合作，探索整體招商新模式。

科技發(fā)展，完善人才引進(jìn)服務(wù)是關(guān)鍵?！昂戏蕦⒃谝淮涡匀瞬叛a(bǔ)貼、工作津貼、住房、子女教育等方面出臺(tái)專(zhuān)門(mén)政策，針對(duì)臺(tái)灣地區(qū)和外籍人才需求，加快建設(shè)國(guó)際化社區(qū)，完善國(guó)際醫(yī)院、學(xué)校等服務(wù)設(shè)施。在人才培養(yǎng)方面，將微電子人才培養(yǎng)作為推進(jìn)中科大、合工大、安大等“雙一流”大學(xué)、學(xué)科建設(shè)的重要內(nèi)容，推動(dòng)企業(yè)、專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)和高校聯(lián)合建立實(shí)訓(xùn)基地。”朱策說(shuō)。(記者 王佳)