12月13日,聯(lián)想攜手AMD共同舉辦“異構(gòu)智算,穩(wěn)定高效——聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會(huì)”。本次發(fā)布會(huì)上,聯(lián)想發(fā)布8款基于第五代AMD EPYC?處理器的服務(wù)器產(chǎn)品——聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器,雙方共同攜手加速中國 AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高速發(fā)展,滿足千行萬業(yè)智能化轉(zhuǎn)型需求。
聯(lián)想基于第五代AMD EPYC?處理器服務(wù)器產(chǎn)品家族發(fā)布
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬,AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明等領(lǐng)導(dǎo)出席發(fā)布會(huì)并發(fā)表致辭。聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜,AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤分別就聯(lián)想服務(wù)器產(chǎn)品家族和第五代AMD EPYC?處理器平臺相關(guān)做了分享介紹。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,聯(lián)想攜手AMD為中國客戶打造算力引擎
算力需求爆發(fā)式增長,帶動(dòng)服務(wù)器等算力供給設(shè)備加速放量,全面布局的算力廠商也將迎來算力市場增長帶來的機(jī)遇。IDC《2024第二季度中國x86服務(wù)器市場報(bào)告》顯示,聯(lián)想在2024年二季度繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢,營收同比大幅增長215%,上半年份額增至11.3%,在中國市場穩(wěn)居前三。這也意味著,聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)一步夯實(shí)國內(nèi)市場“第一陣營”的優(yōu)勢地位。
優(yōu)異成績的取得,離不開聯(lián)想前沿的智能化布局和強(qiáng)大的產(chǎn)品實(shí)力,更離不開生態(tài)伙伴的合作與支持。作為全球戰(zhàn)略合作伙伴,聯(lián)想與AMD擁有長達(dá)20多年的合作歷史。自2019年開始,聯(lián)想基于第二代AMD EPYC?處理器平臺推出全新ThinkSystem系列AMD服務(wù)器家族,同時(shí)無縫支持第三代AMD EPYC?處理器,到2022年,聯(lián)想發(fā)布基于第四代AMD EPYC?處理器的ThinkSystem V3系列服務(wù)器新品,再到此次發(fā)布的基于第五代AMD EPYC?處理器的聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族,都展現(xiàn)出雙方共同致力于持續(xù)打造創(chuàng)新的技術(shù)與產(chǎn)品的決心與努力。近年來,雙方共同在互聯(lián)網(wǎng)、金融、制造、教育、能源等多行業(yè)取得歷史突破,共同助力本地政企智能化的加速轉(zhuǎn)型。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬表示:“ 智能時(shí)代的到來,為算力發(fā)展注入了更加強(qiáng)勁的動(dòng)能,并逐漸向通用算力、科學(xué)算力、智能算力等多元化場景發(fā)展。面對異構(gòu)系統(tǒng)整合的復(fù)雜性及協(xié)同計(jì)算的挑戰(zhàn),聯(lián)想離不開像AMD這樣重要合作伙伴的攜手共進(jìn)。從過去到未來,雙方都會(huì)持續(xù)緊密合作,在賦能行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的過程中不斷突破創(chuàng)新,助力千行萬業(yè)共同開啟AI 2.0時(shí)代?!?/p>
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬發(fā)表講話
AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明表示:“ 聯(lián)想是AMD全球戰(zhàn)略合作伙伴。一直以來,AMD都在致力于打造偉大的產(chǎn)品,第五代AMD EPYC?處理器是我們最新技術(shù)的結(jié)晶。此次發(fā)布的系列服務(wù)器新品是雙方緊密合作的又一例證。AMD希望與聯(lián)想一起不斷同超越共成就,全力支持聯(lián)想打造強(qiáng)大的AI算力引擎,提升中國企業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力?!?/p>
AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明發(fā)表講話
近年來,聯(lián)想秉持創(chuàng)新精神,全力打造以AI為核心的基礎(chǔ)設(shè)施體系,助力中國企業(yè)客戶加速智能化轉(zhuǎn)型步伐。作為全球領(lǐng)先的算力基礎(chǔ)設(shè)施提供商,聯(lián)想堅(jiān)持“一橫五縱”的戰(zhàn)略布局,全面覆蓋萬全異構(gòu)智算平臺,以及涵蓋服務(wù)器、存儲、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、軟件及超融合、支持運(yùn)維服務(wù)等在內(nèi)的全方位基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。值得一提的是,依托于“聯(lián)想問天+聯(lián)想ThinkSystem”雙品牌戰(zhàn)略,以及面向本地用戶的“聯(lián)想問天海神”液冷品牌,聯(lián)想為中國市場鍛造強(qiáng)勁的綠色算力服務(wù)引擎,為中國客戶提供了一套全面、高效、可靠的IT基礎(chǔ)設(shè)施支撐體系。
基于第五代AMD EPYC?處理器的服務(wù)器,更性能、更智能、更節(jié)能
本次發(fā)布會(huì)上,聯(lián)想推出8款基于第五代AMD EPYC?處理器的產(chǎn)品——聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器。
聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜介紹,新一代聯(lián)想服務(wù)器內(nèi)嵌三大智能引擎:在性能方面,新一代服務(wù)器內(nèi)存帶寬提升33%,在云服務(wù)器應(yīng)用場景下性能提升了17%,在HPC、AI場景下性能則可提升高達(dá)37%;在智能方面,AI工作負(fù)載性能提升翻倍,部署聯(lián)想萬全異構(gòu)智算平臺突破計(jì)算效率瓶頸,搭載Lenovo AIOps系統(tǒng)管理智能引擎,智能預(yù)警和規(guī)避,部件失效次數(shù)減少到50%;在節(jié)能方面,聯(lián)想問天海神液冷方案使PUE低于1.1,并使用智能感知電源管理系統(tǒng),精準(zhǔn)動(dòng)態(tài)調(diào)控,降低功耗,充分釋放“綠色潛能”。
聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜分享
聯(lián)想問天 WR5225 G3憑借其卓越的性能和五大提升,引起廣泛關(guān)注。作為首款聯(lián)想問天系列AMD機(jī)架式服務(wù)器,這五大提升包括最高可配置高達(dá)384個(gè)CPU核心、25%的AI工作負(fù)載提升、12個(gè)PCIe 插槽、33%的內(nèi)存速率提升、32個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器。這些提升使得聯(lián)想問天 WR5225 G3在性能、擴(kuò)展性、散熱和定制效率等方面都達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。
聯(lián)想問天 WR5225 G3服務(wù)器
聯(lián)想問天 WA7785a G3聚焦于AI算力優(yōu)化、靈活配置與節(jié)能高效三大方向。聯(lián)想問天 WA7785a G3可搭載2個(gè)AMD Genoa/Turin CPU和8顆AMD GPU,具備強(qiáng)大的AI算力和極高拓展性。在節(jié)能方面,其采用獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì),智能散熱調(diào)控。高性能、高拓展性疊加低能耗,使其成為大模型訓(xùn)推服務(wù)器的明智之選。
聯(lián)想問天 WA7785a G3服務(wù)器
聯(lián)想全新ThinkSystem SR665/SR655/SR645/SR635 V3四款A(yù)MD系列服務(wù)器,全系支持AMD EPYC? 9005系列處理器,100%覆蓋客戶需求?;赥urin平臺處理器的聯(lián)想ThinkSystem SR V3系列AMD機(jī)架式服務(wù)器,系統(tǒng)性能全面提升,為客戶提供更快的算力、更高的存儲密度、更多的GPU內(nèi)存支持,為高性能計(jì)算、AI/ML、虛擬化桌面、虛擬化和流媒體等重工作負(fù)載提供低延遲和零中斷的高效支撐。
聯(lián)想ThinkSystem SR V3系列產(chǎn)品
聯(lián)想ThinkSystem SD665 V3兼具第五代AMD EPYC? 處理器與第六代聯(lián)想海神液冷技術(shù),可謂是“神龍”組合?;谄脚_處理器的強(qiáng)大性能,SD665 V3能夠應(yīng)對要求苛刻的HPC工作負(fù)載。同時(shí),聯(lián)想問天海神液冷方案的部署,可使PUE降至1.1,散熱部件覆蓋率98%,打造節(jié)能新標(biāo)桿。
聯(lián)想ThinkSystem SD665 V3服務(wù)器
聯(lián)想ThinkSystem SD535 V3憑借穩(wěn)定高效被稱為算力四子星。SD535 V3專為混合企業(yè)工作負(fù)載量身定制,最大限度地提高處理能力和熱效率。得益于其采用Turin平臺處理器及模塊化設(shè)計(jì),SD535 V3可在2U空間內(nèi)提供最高的性能,優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì),高效節(jié)能,持續(xù)穩(wěn)定的支撐業(yè)務(wù)運(yùn)行。
聯(lián)想ThinkSystem SD535 V3服務(wù)器
聯(lián)想ThinkSystem ST45 V3作為高能效且低噪音的輕巧型服務(wù)器,是辦公室或數(shù)據(jù)中心環(huán)境入門級的最佳選擇。17L的緊湊型機(jī)箱具備靈活的存儲和I/O擴(kuò)展,可滿足多種SMB/ROBO 需求,快速部署和物理安裝,靈活適應(yīng)不同使用環(huán)境。
聯(lián)想ThinkSystem ST45 V3服務(wù)器
AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤表示:“ 第五代AMD EPYC?處理器采用AMD最新技術(shù)和工藝打造,能夠?yàn)樵朴?jì)算、高性能計(jì)算、企業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域帶來顯著提升。AMD將與聯(lián)想繼續(xù)深入合作,用‘芯’續(xù)寫傳奇?!?/p>
AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤分享
智能化轉(zhuǎn)型,道阻且長。未來,聯(lián)想將堅(jiān)持“AI加速中國智能化轉(zhuǎn)型”的愿景,以客戶為中心,攜手AMD等國內(nèi)外領(lǐng)先的合作伙伴,打造強(qiáng)勁的算力服務(wù)引擎,助力行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型,助推我國進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展的快車道。